金证通资产评估助力中京电子重组项目顺利过会

2019年9月19日,中国证监会并购重组委召开2019年第41次工作会议,审核并通过惠州中京电子科技股份有限公司(以下简称“ 中京电子 ”)相关重组申请。我司副总裁林立对本次重组评估工作予以指导,我司高级项目经理高诚、陈蓓为本次重组的经办签字评估师。

上市公司中京电子主要从事刚性印制电路板(PCB)的研发、生产 、 销售与服务,主要产品为单双面板、多层板、高密度互联板(HDI),广泛运用于消费电子、网络通信、计算机、汽车电子、安防工控、医疗器械及以人工智能、物联网、智能穿戴、AR/VR、无人机等为代表的新兴应用高科技领域。

标的企业珠海元盛电子科技股份有限公司(以下简称“ 元盛电子 ”)主要从事柔性印制电路板(FPC)及其组件(FPCA)的研发、生产和销售,产品广泛应用于智能游戏机、有机发光显示模组(OLED)、液晶显示模组(LCM)、触摸屏模组(TCP)、生物识别模组、摄像头模组、医疗电子、汽车电子、激光读取头(计算机、DVD 光驱)等领域。

本次重组,中京电子拟通过发行可转换公司债券、股份及支付现金方式收购元盛电子股权。重组完成后,元盛电子将成为中京电子全资子公司,进一步形成覆盖刚性电路板(多层板和 HDI 为核心)、柔性电路板(单双面板、多层板、刚柔结合板)的全系列 PCB 产品组合,为客户提供 PCB 产品一体化全面服务。双方还将进一步发挥在客户开拓、原材料采购、产品研发、技术及工艺优化、财务融资等方面的协同效应,有助于上市公司进一步提升在国内 PCB 领域的综合竞争力,实现主营业务的协同效应和业绩的快速增长。

金证通资产评估祝贺本次重组顺利过会,并对能够为本次重组提供资产评估服务深感荣幸。 同时也感谢中京电子、元盛电子对本公司的信任和支持。 金证通资产评估将一如既往秉持“公正公允、专业专注”的执业理念,深耕资本市场,积极服务于包括电子信息产业在内的高端制造业开展产业链及价值链整合,为我国实体经济的蓬勃发展贡献绵薄之力。